Новости Intel
Новости компьютерного софта, железа.
- MAXSIMUS
- Сообщения: 12857
- Зарегистрирован: 07 сен 2012 19:43
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Рыбы
- Страна:: Узбекистан
- Имя: МАКСИМ
- Откуда: ТАШКЕНТ
- Мой телевизор :: Posso 43 v 80
- Мой ресивер:: Open-Box-as-4 k si
- Мои спутники:: 90-ku,53-ku,57 ku 75-ku,13-ku,85-ku,90-si,
- Поблагодарили: 2 раза
- Контактная информация:
Новости Intel
Intel уже тизерит анонс игровой видеокарты Xe-HPG
Несколько недель назад производитель процессоров и графических чипов объявил игру в формате охоты за сокровищами, в ходе которой он раскрыл несколько секретов на тему готовящихся к анонсу игровых ускорителей. Сегодня Intel снова испытывает терпение любопытных фанатов — на этот раз в игру вступают лишь единицы счастливчиков.
Компания Intel опубликовала пост в Twitter с призывом использовать пользовательские карты Odyssey. Теперь держатели карт доступа к уникальной информации проекта Odyssey могут зарегистрировать их и получить некую награду или привилегии. Впрочем, этого следовало ожидать — Intel объявила о скором анонсе игровой видеокарты серии Xe-HPG на презентации Supercomputing 2021.
Основной темой для обсуждения на конференции стали высокопроизводительные устройства Ponte Vecchio для ускорения вычислений. Однако, спикер компании не забыл намекнуть, что «анонс игровых видеокарт DG2 неизбежен».
Релиз новых устройств, и правда, может быть совсем близко — недавно в сети появились изображения схем и печатных плат ускорителей, а позже источники инсайдов поделились результатами тестирования нового ускорителя в бенчмарках.
Несколько недель назад производитель процессоров и графических чипов объявил игру в формате охоты за сокровищами, в ходе которой он раскрыл несколько секретов на тему готовящихся к анонсу игровых ускорителей. Сегодня Intel снова испытывает терпение любопытных фанатов — на этот раз в игру вступают лишь единицы счастливчиков.
Компания Intel опубликовала пост в Twitter с призывом использовать пользовательские карты Odyssey. Теперь держатели карт доступа к уникальной информации проекта Odyssey могут зарегистрировать их и получить некую награду или привилегии. Впрочем, этого следовало ожидать — Intel объявила о скором анонсе игровой видеокарты серии Xe-HPG на презентации Supercomputing 2021.
Основной темой для обсуждения на конференции стали высокопроизводительные устройства Ponte Vecchio для ускорения вычислений. Однако, спикер компании не забыл намекнуть, что «анонс игровых видеокарт DG2 неизбежен».
Релиз новых устройств, и правда, может быть совсем близко — недавно в сети появились изображения схем и печатных плат ускорителей, а позже источники инсайдов поделились результатами тестирования нового ускорителя в бенчмарках.
MAXSIMUS
- MAXSIMUS
- Сообщения: 12857
- Зарегистрирован: 07 сен 2012 19:43
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Рыбы
- Страна:: Узбекистан
- Имя: МАКСИМ
- Откуда: ТАШКЕНТ
- Мой телевизор :: Posso 43 v 80
- Мой ресивер:: Open-Box-as-4 k si
- Мои спутники:: 90-ku,53-ku,57 ku 75-ku,13-ku,85-ku,90-si,
- Поблагодарили: 2 раза
- Контактная информация:
Новости Intel
Intel уничтожает свои прорывные процессоры. Других таких у нее нет
Intel свернула производство процессоров линейки Lakefield, в которых она впервые за свою историю применила трехмерную компоновку Foveros. Это позволило разместить на одном чипе и сам CPU, и модуль RAM на 8 ГБ, сохранив размеры в пределах 12х12х1 мм. Intel выпустила всего два чипа Lakefield, хотя линейка существует полтора года. На замену ей может прийти серия Alder Lake с кластерной компоновкой ядер, как в современных чипах ARM.Уникальные чипы Intel остались в прошлом
Компания Intel прекратила производство процессоров серии Lakefield. Относящихся к 11 поколению линейки Core. Для компании это уникальные чипы, так как именно с них она начала эксперименты по использованию различных компоновок.
Как пишет портал ComputerBase, вместе с Lakefield Intel перестала выпускать чипы Comet Lake-U и Ice Lake-U, относящиеся к десятому поколению. Отказ он них выглядит вполне логичным – еще в сентябре 2020 г. Intel запустила серию Tiger Lake, в состав которой входят и чипы с суффиком «U», обозначающим пониженное энергопотребление. Они и стали заменой перечисленных серий, и в настоящее время CPU Tiger Lake-U используются во многих современных ноутбуках.
В то же время замены Lakefield у Intel до сих пор нет, хотя дебютировали эти процессоры еще в начале 2020 г. Это экспериментальные (для Intel) CPU по целому ряду факторов, в том числе и по числу ядер.
Чипы Lakefield получились микроскопическими по сравнению с другими процессорами Intel
Последние процессоры всех трех линеек Intel отгрузит своим клиентам не позднее апреля 2022 г. Не исключено, что запасы иссякнут раньше – компания уже инициировала процесс остановки их производства.
Особенности Lakefield
Основная характерная особенность всех процессоров Lakefield – это фирменная трехмерная компоновка Intel Foveros, не используемая пока ни в одном из других чипов компании. Она позволяет расположить все ядра, модули памяти и другие необходимые слои в одном 10-нанометровом полупроводниковом кристалле.
По сути, Intel создала аналог Apple M1 почти за год до его релиза. Этот чип тоже сочетает в себе и кристалл процессора, и модули памяти.
Основные спецификации Lakefield
В случае Intel Lakefield использование Foveros позволило радикально уменьшить габариты процессора, вплоть до 12х12х1 мм.
Премьера серии Lakefield состоялась в феврале 2020 г. Intel тогда показала лишь один такой процессор. Им стал Core i5-L16G7, отгрузки которого начались во II квартале 2020 г.
Отличительной чертой данного CPU стало нечетное количество вычислительных ядер. В нем их ровно пять, что нехарактерно для процессоров Intel.
Intel объясняет особенности Lakefield на примере Lego
За неполные полтора года с момента анонса Lakefield эта линейка вобрала в себя лишь два процессора. Вторым стал бюджетный Core i3-L13G4, тоже с пятью ядрами внутри, и тоже вышедший во II квартале 2020 г.
Оба процессора Lakefield не поддерживают технологию Hyper Threading, то есть многопоточности у них нет. Core i5 работает на частоте от 1,4 до 3 ГГц, Core i3 выдает от 0,8 до 2,8 ГГц. В их состав входят 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X-4267, 4 МБ кэша третьего уровня и интегрированная видеокарта на архитектуре Gen11-LP. При всем этом уровень тепловыделения процессоров (TDP) не превышает незначительные 7 Вт.
Потребительских устройств на основе Lakefield в мире совсем немного. Один из них – это ноутбук Lenovo ThinkPad X1 Fold с гибким экраном и без клавиатуры
Lenovo ThinkPad X1 Fold - в числе первых обзавелся процессором Lakefield
Lenovo рассказала о ведущейся разработке лэптопа с гибким экраном еще в конце осени 2019 г., а его мировая премьера прошла в начале января 2020 г. на выставке CES 2020.
В США X1 Fold поступил в продажу в октябре 2020 г. До российского рынка лэптоп добрался в середине 2020 г. На момент релиза его цена начиналась с 330 тыс. руб. за минимальную комплектацию.
Замена Lakefield почти готова
Снятие линейки Lakefield с производства означает, что вероятность появления в серии новых моделей CPU стремится к нулю. Однако у Intel, похоже, есть, чем их заменить.
В середине января 2021 г. Intel рассказала о новой линейке Alder Lake, ядра в процессорах которой будут размещаться в кластерах. Для Intel это будет первый подобный опыт, но на рынке подобная технология далеко не нова. Кластерная компоновка ядер годами используется в мобильных процессорах с архитектурой ARM.
Покупка процессора Alder Lake потянет за собой апгрейд материнской платы
В конце марта 2021 г. стало известно, что за счет использования кластеров новые процессоры покажут двукратный рост производительности в однопоточном режиме в сравнении с поколением Rocket Lake, вышедшим в начале 2021 г. Это коснется лишь многопоточного режима – в однопоточном разница составит 20%, но снова в пользу Alder Lake.
Дебют Alder Lake запланирован на вторую половину 2021 г., пока без более точных сроков. Выпускаться они будут по 10-нанометровой топологии, и для них понадобится материнская плата с новым сокетом LGA 1700. Систему охлаждения тоже придется заменить.
Intel свернула производство процессоров линейки Lakefield, в которых она впервые за свою историю применила трехмерную компоновку Foveros. Это позволило разместить на одном чипе и сам CPU, и модуль RAM на 8 ГБ, сохранив размеры в пределах 12х12х1 мм. Intel выпустила всего два чипа Lakefield, хотя линейка существует полтора года. На замену ей может прийти серия Alder Lake с кластерной компоновкой ядер, как в современных чипах ARM.Уникальные чипы Intel остались в прошлом
Компания Intel прекратила производство процессоров серии Lakefield. Относящихся к 11 поколению линейки Core. Для компании это уникальные чипы, так как именно с них она начала эксперименты по использованию различных компоновок.
Как пишет портал ComputerBase, вместе с Lakefield Intel перестала выпускать чипы Comet Lake-U и Ice Lake-U, относящиеся к десятому поколению. Отказ он них выглядит вполне логичным – еще в сентябре 2020 г. Intel запустила серию Tiger Lake, в состав которой входят и чипы с суффиком «U», обозначающим пониженное энергопотребление. Они и стали заменой перечисленных серий, и в настоящее время CPU Tiger Lake-U используются во многих современных ноутбуках.
В то же время замены Lakefield у Intel до сих пор нет, хотя дебютировали эти процессоры еще в начале 2020 г. Это экспериментальные (для Intel) CPU по целому ряду факторов, в том числе и по числу ядер.
Чипы Lakefield получились микроскопическими по сравнению с другими процессорами Intel
Последние процессоры всех трех линеек Intel отгрузит своим клиентам не позднее апреля 2022 г. Не исключено, что запасы иссякнут раньше – компания уже инициировала процесс остановки их производства.
Особенности Lakefield
Основная характерная особенность всех процессоров Lakefield – это фирменная трехмерная компоновка Intel Foveros, не используемая пока ни в одном из других чипов компании. Она позволяет расположить все ядра, модули памяти и другие необходимые слои в одном 10-нанометровом полупроводниковом кристалле.
По сути, Intel создала аналог Apple M1 почти за год до его релиза. Этот чип тоже сочетает в себе и кристалл процессора, и модули памяти.
Основные спецификации Lakefield
В случае Intel Lakefield использование Foveros позволило радикально уменьшить габариты процессора, вплоть до 12х12х1 мм.
Премьера серии Lakefield состоялась в феврале 2020 г. Intel тогда показала лишь один такой процессор. Им стал Core i5-L16G7, отгрузки которого начались во II квартале 2020 г.
Отличительной чертой данного CPU стало нечетное количество вычислительных ядер. В нем их ровно пять, что нехарактерно для процессоров Intel.
Intel объясняет особенности Lakefield на примере Lego
За неполные полтора года с момента анонса Lakefield эта линейка вобрала в себя лишь два процессора. Вторым стал бюджетный Core i3-L13G4, тоже с пятью ядрами внутри, и тоже вышедший во II квартале 2020 г.
Оба процессора Lakefield не поддерживают технологию Hyper Threading, то есть многопоточности у них нет. Core i5 работает на частоте от 1,4 до 3 ГГц, Core i3 выдает от 0,8 до 2,8 ГГц. В их состав входят 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X-4267, 4 МБ кэша третьего уровня и интегрированная видеокарта на архитектуре Gen11-LP. При всем этом уровень тепловыделения процессоров (TDP) не превышает незначительные 7 Вт.
Потребительских устройств на основе Lakefield в мире совсем немного. Один из них – это ноутбук Lenovo ThinkPad X1 Fold с гибким экраном и без клавиатуры
Lenovo ThinkPad X1 Fold - в числе первых обзавелся процессором Lakefield
Lenovo рассказала о ведущейся разработке лэптопа с гибким экраном еще в конце осени 2019 г., а его мировая премьера прошла в начале января 2020 г. на выставке CES 2020.
В США X1 Fold поступил в продажу в октябре 2020 г. До российского рынка лэптоп добрался в середине 2020 г. На момент релиза его цена начиналась с 330 тыс. руб. за минимальную комплектацию.
Замена Lakefield почти готова
Снятие линейки Lakefield с производства означает, что вероятность появления в серии новых моделей CPU стремится к нулю. Однако у Intel, похоже, есть, чем их заменить.
В середине января 2021 г. Intel рассказала о новой линейке Alder Lake, ядра в процессорах которой будут размещаться в кластерах. Для Intel это будет первый подобный опыт, но на рынке подобная технология далеко не нова. Кластерная компоновка ядер годами используется в мобильных процессорах с архитектурой ARM.
Покупка процессора Alder Lake потянет за собой апгрейд материнской платы
В конце марта 2021 г. стало известно, что за счет использования кластеров новые процессоры покажут двукратный рост производительности в однопоточном режиме в сравнении с поколением Rocket Lake, вышедшим в начале 2021 г. Это коснется лишь многопоточного режима – в однопоточном разница составит 20%, но снова в пользу Alder Lake.
Дебют Alder Lake запланирован на вторую половину 2021 г., пока без более точных сроков. Выпускаться они будут по 10-нанометровой топологии, и для них понадобится материнская плата с новым сокетом LGA 1700. Систему охлаждения тоже придется заменить.
MAXSIMUS
- MAXSIMUS
- Сообщения: 12857
- Зарегистрирован: 07 сен 2012 19:43
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Рыбы
- Страна:: Узбекистан
- Имя: МАКСИМ
- Откуда: ТАШКЕНТ
- Мой телевизор :: Posso 43 v 80
- Мой ресивер:: Open-Box-as-4 k si
- Мои спутники:: 90-ku,53-ku,57 ku 75-ku,13-ku,85-ku,90-si,
- Поблагодарили: 2 раза
- Контактная информация:
Re: Новости Intel
Intel совершает рекордный скачок технологий. Она перейдет от 10-нм чипов к суперсовременным 3-нм
В начале 2023 г. Intel в сотрудничестве с TSMC может выпустить свой первый 3-нанометровый процессор. Для нее это большой шаг вперед, так как ее собственные заводы рассчитаны максимум на 10 нм. У Intel готов дизайн-проект двух таких CPU – по одному для серверов и для ноутбуков. Вместе с ней к переходу на 3 нм готовится и Apple – совершить его она планирует весной 2022 г. с выходом новой модификации планшета iPad Pro.
Intel ускоряет свое развитие
Компания Intel планирует в 2023 г. наладить производство процессоров, выпущенных по новейшим 3-нанометровым нормам. Как пишет Nikkei Asian Review, это описано в новой стратегии развития компании. Сейчас свои самые передовые чипы она выпускает по техпроцессу 10 нм.
Совершить столь гигантский скачок Intel своими силами не сможет. Ее будущие 3-нанометровые CPU будет выпускать на своих заводах крупнейший производитель микросхем в мире – компания TSMC. Первые образцы могут увидеть свет в самом начале 2023 г., хотя сами Intel и TSMC пока не подтверждают это.
У Intel есть проект дизайна как минимум двух 3-нанометровых чипов. Один из них ориентирован на ноутбуки, а второй будет использоваться в серверах. Почему Intel пока не разработала дизайн настольного чипа, неизвестно, но компания собирается забронировать за собой значительную часть заказов TSMC на выпуск 3-нанометровой продукции.
Через полтора года процессоры Intel переедут на суперсовременный техпроцесс, которого нет ни у кого
По данным самой TSMC, переход на 3-нанометровую топологию позволит нарастить производительность процессоров на 10-15% в сравнении с нынешними 5-нанометровыми чипами. Впервые они появились в конце 2020 г., и на момент публикации материала число устройств, в которых они используются, оставалось незначительным. Потребление процессорами энергии новый техпроцесс снизит на 25-30%.
Как Intel придет к 3 нанометрам
Сотрудничество с TSMC входит в новую стратегию Intel по укреплению своих позиций на рынке процессоров и возвращению лидерства в техническом плане. Ее основной конкурент, AMD, давно выпускает 7-нанометровые чипы и готовится к переходу на 5 нм при помощи все той же TSMC.
В рамках своей стратегии, как сообщал CNews, Intel намерена развивать партнерство не только с TSMC, но также с тайваньской UMC, американской GlobalFoundries и корейской Samsung. Все они входят в число основных производителей микросхем на мировом рынке.
При этом у самой Intel тоже есть свои заводы по выпуску процессоров, но здесь она пока сильно отстает от TSMC. Ее фабрики рассчитаны максимум на 10 нм.
Intel пока только мечтает об освоении 7 нм – техпроцесса, который много лет есть в активе TSMC. Компания собирается вложить $20 млрд в два соответствующих завода, и первые такие чипы она намерена выпустить в 2023 г.
Intel не будет первой
Интерес к новым производственным нормам проявляет не только Intel. По информации издания, поделить с ней все объемы выпуска новых микросхем собирается компания Apple.
Не исключено, что именно Apple окажется первой компанией, которая анонсирует готовое к серийному производству устройство на базе 3-нанометрого чипа. Так случилось с 5 нм – первым в мире такой CPU (Apple A14) в сентябре 2020 г. получил планшет iPad Air четвертого поколения, а спустя месяц – и смартфоны линейки iPhone 12. До ноутбуков MacBook и неттопа Mac mini 5-нанометровые CPU в лице М1 добрались в ноябре 2020 г.
Как пишет профильный ресурс MacRumors, ждать появления первых 3-нанометровых чипов Apple, в отличие от Intel, до 2023 г. не придется. На основе такого процессора может быть построен планшет iPad Pro 2022, любые сведения о разработке которого Apple пока не комментирует.
По сложившейся традиции, новые модификации планшета iPad Pro Apple выпускает почти каждый год в начале или середине весны. Когда именно состоится премьера iPad Pro 2022, остается загадкой, но, если ничего не изменится, то ждать анонса первого в мире гаджета на чипе с топологией 3 нм остается меньше года.
Пока нет данных, какой именно процессор разрабатывает Apple. Не исключено, что это будет общий чип для целой серии ее устройств, потому что новый iPad Pro 2021 работает на М1, который первоначально создавался для ноутбуков и неттопов компании. Также М1 сейчас используется и в настольном моноблоке iMac 2021.
Битва за 2 нм
Apple может опередить Intel не только в выпуске первых чипов 3 нм. В марте 2021 г. CNews писал, что она оказывает всестороннюю помощь TSMC в разработке 2-нанометрового техпроцесса. Тайваньская компания работает над ним с 2019 г.
Делает Apple это в первую очередь для того, чтобы оказаться в числе первых (или вовсе первой), кто выпустит процессоры по этим нормам. Тестовое производство 2-нанометровых чипов предварительно назначено на 2023 г. На полную мощность конвейер может заработать как в том же 2023 г., так и спустя год или даже два. Точные сроки Apple и TSMC пока не оговаривают.
Освоить 2 нанометра хочет и сама Intel. Еще декабре 2019 г. она раскрыла свои весьма амбициозные планы по переходу на новые суперсовременные нормы производства процессоров и опережению всех своих конкурентов. Но, судя по всему, обогнать TSMC ей все же не удастся.
Intel собирается освоить 2 нм лишь в 2027 г., плюс у нее есть планы на 1,4 нанометра к 2029 г. Тем временем, еще в мае 2021 г. TSMC сделала большой шаг на пути к 1 нанометру. Но она пока не говорит, когда планирует запустить массовое производство таких микросхем.
В начале 2023 г. Intel в сотрудничестве с TSMC может выпустить свой первый 3-нанометровый процессор. Для нее это большой шаг вперед, так как ее собственные заводы рассчитаны максимум на 10 нм. У Intel готов дизайн-проект двух таких CPU – по одному для серверов и для ноутбуков. Вместе с ней к переходу на 3 нм готовится и Apple – совершить его она планирует весной 2022 г. с выходом новой модификации планшета iPad Pro.
Intel ускоряет свое развитие
Компания Intel планирует в 2023 г. наладить производство процессоров, выпущенных по новейшим 3-нанометровым нормам. Как пишет Nikkei Asian Review, это описано в новой стратегии развития компании. Сейчас свои самые передовые чипы она выпускает по техпроцессу 10 нм.
Совершить столь гигантский скачок Intel своими силами не сможет. Ее будущие 3-нанометровые CPU будет выпускать на своих заводах крупнейший производитель микросхем в мире – компания TSMC. Первые образцы могут увидеть свет в самом начале 2023 г., хотя сами Intel и TSMC пока не подтверждают это.
У Intel есть проект дизайна как минимум двух 3-нанометровых чипов. Один из них ориентирован на ноутбуки, а второй будет использоваться в серверах. Почему Intel пока не разработала дизайн настольного чипа, неизвестно, но компания собирается забронировать за собой значительную часть заказов TSMC на выпуск 3-нанометровой продукции.
Через полтора года процессоры Intel переедут на суперсовременный техпроцесс, которого нет ни у кого
По данным самой TSMC, переход на 3-нанометровую топологию позволит нарастить производительность процессоров на 10-15% в сравнении с нынешними 5-нанометровыми чипами. Впервые они появились в конце 2020 г., и на момент публикации материала число устройств, в которых они используются, оставалось незначительным. Потребление процессорами энергии новый техпроцесс снизит на 25-30%.
Как Intel придет к 3 нанометрам
Сотрудничество с TSMC входит в новую стратегию Intel по укреплению своих позиций на рынке процессоров и возвращению лидерства в техническом плане. Ее основной конкурент, AMD, давно выпускает 7-нанометровые чипы и готовится к переходу на 5 нм при помощи все той же TSMC.
В рамках своей стратегии, как сообщал CNews, Intel намерена развивать партнерство не только с TSMC, но также с тайваньской UMC, американской GlobalFoundries и корейской Samsung. Все они входят в число основных производителей микросхем на мировом рынке.
При этом у самой Intel тоже есть свои заводы по выпуску процессоров, но здесь она пока сильно отстает от TSMC. Ее фабрики рассчитаны максимум на 10 нм.
Intel пока только мечтает об освоении 7 нм – техпроцесса, который много лет есть в активе TSMC. Компания собирается вложить $20 млрд в два соответствующих завода, и первые такие чипы она намерена выпустить в 2023 г.
Intel не будет первой
Интерес к новым производственным нормам проявляет не только Intel. По информации издания, поделить с ней все объемы выпуска новых микросхем собирается компания Apple.
Не исключено, что именно Apple окажется первой компанией, которая анонсирует готовое к серийному производству устройство на базе 3-нанометрого чипа. Так случилось с 5 нм – первым в мире такой CPU (Apple A14) в сентябре 2020 г. получил планшет iPad Air четвертого поколения, а спустя месяц – и смартфоны линейки iPhone 12. До ноутбуков MacBook и неттопа Mac mini 5-нанометровые CPU в лице М1 добрались в ноябре 2020 г.
Как пишет профильный ресурс MacRumors, ждать появления первых 3-нанометровых чипов Apple, в отличие от Intel, до 2023 г. не придется. На основе такого процессора может быть построен планшет iPad Pro 2022, любые сведения о разработке которого Apple пока не комментирует.
По сложившейся традиции, новые модификации планшета iPad Pro Apple выпускает почти каждый год в начале или середине весны. Когда именно состоится премьера iPad Pro 2022, остается загадкой, но, если ничего не изменится, то ждать анонса первого в мире гаджета на чипе с топологией 3 нм остается меньше года.
Пока нет данных, какой именно процессор разрабатывает Apple. Не исключено, что это будет общий чип для целой серии ее устройств, потому что новый iPad Pro 2021 работает на М1, который первоначально создавался для ноутбуков и неттопов компании. Также М1 сейчас используется и в настольном моноблоке iMac 2021.
Битва за 2 нм
Apple может опередить Intel не только в выпуске первых чипов 3 нм. В марте 2021 г. CNews писал, что она оказывает всестороннюю помощь TSMC в разработке 2-нанометрового техпроцесса. Тайваньская компания работает над ним с 2019 г.
Делает Apple это в первую очередь для того, чтобы оказаться в числе первых (или вовсе первой), кто выпустит процессоры по этим нормам. Тестовое производство 2-нанометровых чипов предварительно назначено на 2023 г. На полную мощность конвейер может заработать как в том же 2023 г., так и спустя год или даже два. Точные сроки Apple и TSMC пока не оговаривают.
Освоить 2 нанометра хочет и сама Intel. Еще декабре 2019 г. она раскрыла свои весьма амбициозные планы по переходу на новые суперсовременные нормы производства процессоров и опережению всех своих конкурентов. Но, судя по всему, обогнать TSMC ей все же не удастся.
Intel собирается освоить 2 нм лишь в 2027 г., плюс у нее есть планы на 1,4 нанометра к 2029 г. Тем временем, еще в мае 2021 г. TSMC сделала большой шаг на пути к 1 нанометру. Но она пока не говорит, когда планирует запустить массовое производство таких микросхем.
MAXSIMUS
- MAXSIMUS
- Сообщения: 12857
- Зарегистрирован: 07 сен 2012 19:43
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Рыбы
- Страна:: Узбекистан
- Имя: МАКСИМ
- Откуда: ТАШКЕНТ
- Мой телевизор :: Posso 43 v 80
- Мой ресивер:: Open-Box-as-4 k si
- Мои спутники:: 90-ku,53-ku,57 ku 75-ku,13-ku,85-ku,90-si,
- Поблагодарили: 2 раза
- Контактная информация:
Re: Новости Intel
Процессор Intel Core i9-12900K способен работать на частоте 5,3 ГГц
На форуме NGA.cn появилась первая информация об инженерных образцах процессоров Intel Alder Lake-S.
Согласно сообщению на вышеуказанном ресурсе, инженерный образец процессора Intel Core i9-12900K с 8 большими (высокопроизводительными) и 8 малыми (высокоэффективными) ядрами имеет базовую частоту 3,9 ГГц и частоту в режиме Turbo 5,3 ГГц. По информации автора поста, это выше заявленных производителем 5,0 ГГц.
Также сообщение содержит информацию о тестировании модели Intel Core i9-12900K в бенчмарке Cinebench C20. Набрав 11 300 баллов, новый процессор обошел 16-ядерную модель AMD Ryzen 9 5950X с результатом 10 400 баллов. Надо отметить, что 11 300 баллов процессор Core i9-12900K смог набрать при работе на максимальных частотах. Его результат на базовой частоте — 9 300 баллов.
Первые процессоры под кодовым наименованием Alder Lake-S должны появиться в третьем-четвертом квартале 2021 года. Это будут первые процессоры на узле Enhanced SuperFin 10нм с поддержкой оперативной памяти DDR5.
На форуме NGA.cn появилась первая информация об инженерных образцах процессоров Intel Alder Lake-S.
Согласно сообщению на вышеуказанном ресурсе, инженерный образец процессора Intel Core i9-12900K с 8 большими (высокопроизводительными) и 8 малыми (высокоэффективными) ядрами имеет базовую частоту 3,9 ГГц и частоту в режиме Turbo 5,3 ГГц. По информации автора поста, это выше заявленных производителем 5,0 ГГц.
Также сообщение содержит информацию о тестировании модели Intel Core i9-12900K в бенчмарке Cinebench C20. Набрав 11 300 баллов, новый процессор обошел 16-ядерную модель AMD Ryzen 9 5950X с результатом 10 400 баллов. Надо отметить, что 11 300 баллов процессор Core i9-12900K смог набрать при работе на максимальных частотах. Его результат на базовой частоте — 9 300 баллов.
Первые процессоры под кодовым наименованием Alder Lake-S должны появиться в третьем-четвертом квартале 2021 года. Это будут первые процессоры на узле Enhanced SuperFin 10нм с поддержкой оперативной памяти DDR5.
MAXSIMUS
- MAXSIMUS
- Сообщения: 12857
- Зарегистрирован: 07 сен 2012 19:43
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Рыбы
- Страна:: Узбекистан
- Имя: МАКСИМ
- Откуда: ТАШКЕНТ
- Мой телевизор :: Posso 43 v 80
- Мой ресивер:: Open-Box-as-4 k si
- Мои спутники:: 90-ku,53-ku,57 ku 75-ku,13-ku,85-ku,90-si,
- Поблагодарили: 2 раза
- Контактная информация:
Re: Новости Intel
Первые подробности о процессорах Intel 12-го поколения – сниженные тактовые частоты и TDP 228 Вт
Несмотря на то, что настольные процессоры AMD опережают Intel как в рабочих задачах, так и в играх, большинство геймеров продолжает с гордостью носить синюю майку. Может всё дело в привычке, а может проблема в высоких ценах, которые выставила Лиза Су на новое поколение Ryzen 5000. В линейке вообще нет бюджетных камней, а значит красные просто игнорируют массового покупателя. Неясно, к чему всё это приведёт в долговременной перспективе, но уже сегодня можно сказать, что красный реванш не удался, ведь, согласно данным Steam, за июнь доля процессоров Intel выросла на 1.72%, а значит продажи синих камней среди геймеров идут гораздо лучше, чем более быстрой продукции производства AMD.
\
Стоит понимать, что Intel сегодня находится в роли догоняющего, а очередная попытка вернуть лидерство в игровых и рабочих дисциплинах будет предпринята уже в текущем году. Так, новая линейка Alder Lake-S получит до 16 ядер, среди которых до восьми больших и столько же малых – энергоэффективных, способных обеспечить низкое энергопотребление во время простоя и базовых задач. Впервые настольные процессоры Intel будут основаны на 10-нм техпроцессе, названном Enhanced SuperFin, а в качестве весомого аргумента выступит поддержка нового класса оперативной памяти DDR5 и даже интерфейса PCIe 5.0. В данном случае стоит отметить, что о поддержке столь скоростных накопителей заявили всего несколько компаний, но реальных продуктов, доказывающих своевременность подобной технологии, мы не видели. Сегодня у нас есть уникальный шанс ознакомиться с первыми достоверными утечками характеристик нескольких процессоров 12-го поколения. Давайте изучим каждый из высокопроизводительных камней (P-Core – это большие ядра, а E-Core – маленькие):
Core i9-12900K – 16-ядерный процессор с тактовой частотой до 5 ГГц на все ядра P-Core и 5.3 ГГц на одном таком ядре. Количество кеш-памяти 3-го уровня заявлено на отметке 30 Мб, а TDP доходит до 228 Вт. Здесь стоит учитывать приблизительность оценки последнего пункта, но не исключено, что 10-нм техпроцесс позволит снизить данный показатель по сравнению 11-м поколением процессоров Intel.
Core i7-12700K сможет разгоняться до 4.7 ГГц на всех ядрах и 5 ГГц на одном высокопроизводительном ядре. Удивительно, но в данном случае Intel сбросила 300 МГц по сравнению с Core i7-11700K. В данном случае потенциального покупателя ждут 8 больших и 4 малых ядра. Что любопытно, P-Core получат функцию многопоточности, а вот E-Core – нет, а значит у Core i7-12700K 20 потоков.
Core i5-12600K демонстрирует ещё менее впечатляющие характеристики, в том числе 6 больших и 4 малых ядра. Тактовая частота не превысит 4.5 ГГц на всех ядрах, а значит пока мы не видим реальных успехов 10-нм техпроцесса, который по логике должен был позволить поднять этот показатель выше, а не опустить его ниже.\
Несмотря на то, что настольные процессоры AMD опережают Intel как в рабочих задачах, так и в играх, большинство геймеров продолжает с гордостью носить синюю майку. Может всё дело в привычке, а может проблема в высоких ценах, которые выставила Лиза Су на новое поколение Ryzen 5000. В линейке вообще нет бюджетных камней, а значит красные просто игнорируют массового покупателя. Неясно, к чему всё это приведёт в долговременной перспективе, но уже сегодня можно сказать, что красный реванш не удался, ведь, согласно данным Steam, за июнь доля процессоров Intel выросла на 1.72%, а значит продажи синих камней среди геймеров идут гораздо лучше, чем более быстрой продукции производства AMD.
\
Стоит понимать, что Intel сегодня находится в роли догоняющего, а очередная попытка вернуть лидерство в игровых и рабочих дисциплинах будет предпринята уже в текущем году. Так, новая линейка Alder Lake-S получит до 16 ядер, среди которых до восьми больших и столько же малых – энергоэффективных, способных обеспечить низкое энергопотребление во время простоя и базовых задач. Впервые настольные процессоры Intel будут основаны на 10-нм техпроцессе, названном Enhanced SuperFin, а в качестве весомого аргумента выступит поддержка нового класса оперативной памяти DDR5 и даже интерфейса PCIe 5.0. В данном случае стоит отметить, что о поддержке столь скоростных накопителей заявили всего несколько компаний, но реальных продуктов, доказывающих своевременность подобной технологии, мы не видели. Сегодня у нас есть уникальный шанс ознакомиться с первыми достоверными утечками характеристик нескольких процессоров 12-го поколения. Давайте изучим каждый из высокопроизводительных камней (P-Core – это большие ядра, а E-Core – маленькие):
Core i9-12900K – 16-ядерный процессор с тактовой частотой до 5 ГГц на все ядра P-Core и 5.3 ГГц на одном таком ядре. Количество кеш-памяти 3-го уровня заявлено на отметке 30 Мб, а TDP доходит до 228 Вт. Здесь стоит учитывать приблизительность оценки последнего пункта, но не исключено, что 10-нм техпроцесс позволит снизить данный показатель по сравнению 11-м поколением процессоров Intel.
Core i7-12700K сможет разгоняться до 4.7 ГГц на всех ядрах и 5 ГГц на одном высокопроизводительном ядре. Удивительно, но в данном случае Intel сбросила 300 МГц по сравнению с Core i7-11700K. В данном случае потенциального покупателя ждут 8 больших и 4 малых ядра. Что любопытно, P-Core получат функцию многопоточности, а вот E-Core – нет, а значит у Core i7-12700K 20 потоков.
Core i5-12600K демонстрирует ещё менее впечатляющие характеристики, в том числе 6 больших и 4 малых ядра. Тактовая частота не превысит 4.5 ГГц на всех ядрах, а значит пока мы не видим реальных успехов 10-нм техпроцесса, который по логике должен был позволить поднять этот показатель выше, а не опустить его ниже.\
MAXSIMUS
- MAXSIMUS
- Сообщения: 12857
- Зарегистрирован: 07 сен 2012 19:43
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Рыбы
- Страна:: Узбекистан
- Имя: МАКСИМ
- Откуда: ТАШКЕНТ
- Мой телевизор :: Posso 43 v 80
- Мой ресивер:: Open-Box-as-4 k si
- Мои спутники:: 90-ku,53-ku,57 ku 75-ku,13-ku,85-ku,90-si,
- Поблагодарили: 2 раза
- Контактная информация:
Re: Новости Intel
Intel отправила несколько процессоров 10-го и 11-го поколений на покой
Intel уже давно начала подчищать фирменные линейки процессоров и постепенно снимает с производства устаревающие чипы. Однако, иногда компания идет ускоренным шагом и сметает в корзину даже те устройства, которые до сих пор способны составить конкуренцию актуальным моделям. В этот раз под руку электронных санитаров попали мобильные чипы предыдущих семейств — Comet Lake, Ice Lake и Lakefield. Видимо, того требует переход от 14 нм к современным 10 нм.
Согласно документации QDMS, Intel снимает с производства три серии потребительских продуктов. Это процессоры со сниженным энергопотреблением, которые рассчитаны на установку в ультрабуки и маломощные ноутбуки. Программа прекращения производства коснется серии Intel Core Comet Lake-U 10-го поколения, а также Core Ice Lake-U 10-го поколения и Lakefield 11-го поколения.
Список SKU подтверждает, что последняя отгрузка перечисленных процессоров будет совершена в апреле 2022 года, но официальное прекращение производства продуктов начинается с сегодняшнего дня.
Уход с рынка процессоров 10-го поколения не удивляет, так как компания уже давно распространяет 11-е поколение чипов с возросшим IPC и улучшенным техпроцессом. Однако, под горячую руку попали и совсем новые процессоры, которые появились только год назад. Это первые гибридные устройства семейства Lakefield, которые выпускались по 10-нм техпроцессу.
Отказ от Comet Lake-U и Ice Lake-U не обрадует производителей мобильных устройств — процессоры этих семейств до сих пор активно применяются в ноутбуках без дискретных графических ускорителей.
Intel уже давно начала подчищать фирменные линейки процессоров и постепенно снимает с производства устаревающие чипы. Однако, иногда компания идет ускоренным шагом и сметает в корзину даже те устройства, которые до сих пор способны составить конкуренцию актуальным моделям. В этот раз под руку электронных санитаров попали мобильные чипы предыдущих семейств — Comet Lake, Ice Lake и Lakefield. Видимо, того требует переход от 14 нм к современным 10 нм.
Согласно документации QDMS, Intel снимает с производства три серии потребительских продуктов. Это процессоры со сниженным энергопотреблением, которые рассчитаны на установку в ультрабуки и маломощные ноутбуки. Программа прекращения производства коснется серии Intel Core Comet Lake-U 10-го поколения, а также Core Ice Lake-U 10-го поколения и Lakefield 11-го поколения.
Список SKU подтверждает, что последняя отгрузка перечисленных процессоров будет совершена в апреле 2022 года, но официальное прекращение производства продуктов начинается с сегодняшнего дня.
Уход с рынка процессоров 10-го поколения не удивляет, так как компания уже давно распространяет 11-е поколение чипов с возросшим IPC и улучшенным техпроцессом. Однако, под горячую руку попали и совсем новые процессоры, которые появились только год назад. Это первые гибридные устройства семейства Lakefield, которые выпускались по 10-нм техпроцессу.
Отказ от Comet Lake-U и Ice Lake-U не обрадует производителей мобильных устройств — процессоры этих семейств до сих пор активно применяются в ноутбуках без дискретных графических ускорителей.
MAXSIMUS
- MAXSIMUS
- Сообщения: 12857
- Зарегистрирован: 07 сен 2012 19:43
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Рыбы
- Страна:: Узбекистан
- Имя: МАКСИМ
- Откуда: ТАШКЕНТ
- Мой телевизор :: Posso 43 v 80
- Мой ресивер:: Open-Box-as-4 k si
- Мои спутники:: 90-ku,53-ku,57 ku 75-ku,13-ku,85-ku,90-si,
- Поблагодарили: 2 раза
- Контактная информация:
Re: Новости Intel
Глава Intel недоволен тем, что США помогают TSMC
Субсидируя строительство новых фабрик TSMC, государство поступает недальновидно
Источник осветил недавнее выступление генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), в котором тот поставил под сомнение целесообразность помощи США иностранным компаниям.
«Иностранные производители микросхем, борющиеся за субсидии США, сохранят свою ценную интеллектуальную собственность на своих берегах, гарантируя, что наиболее прибыльное и передовое производство останется там», — приводит источник слова главы Intel.
Глава Intel недоволен тем, что США помогают TSMC
Поводом для недовольства Гелсингера стало решение Вашингтона о субсидировании завода по производству микросхем стоимостью 12 млрд долларов, который строит в Аризоне компания TSMC, являющаяся технологическим конкурентом Intel.
США соблазнили TSMC обещанием щедрой поддержки в рамках своих усилий по избавлению от зависимости от зарубежных поставок критически важной продукции. Но Intel — ведущая американская компания по производству микросхем, у которой есть собственные заводы в Аризоне и которая планирует построить новые — не могла оставить без внимания фактическое финансирование иностранных конкурентов за счет американских налогоплательщиков.
«Мы должны выйти за рамки краткосрочных проблем и серьезно подумать о том, как на самом деле выглядит лидерство США в области микросхем», — написал Гелсингер в статье, опубликованной Intel.
«Федеральное правительство должно инвестировать в американскую интеллектуальную собственность и возможности, — продолжил Гелсингер. — Ему следует инвестировать доллары налогоплательщиков США в компании, которые базируются здесь и хранят свои наиболее важные активы — включая патенты и людей — внутри страны».
Он отметил, что 5-нанометровая производственная технология, которая будет использоваться на предприятии TSMC в Аризоне, хоть и является сейчас наиболее передовой, не будет таковой в 2024 году, когда завод будет запущен в эксплуатацию.
Двумя неделями ранее сенат США принял законопроект, предусматривающий выделение предприятиям полупроводниковой промышленности 52 млрд долларов в форме субсидий.
Субсидируя строительство новых фабрик TSMC, государство поступает недальновидно
Источник осветил недавнее выступление генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), в котором тот поставил под сомнение целесообразность помощи США иностранным компаниям.
«Иностранные производители микросхем, борющиеся за субсидии США, сохранят свою ценную интеллектуальную собственность на своих берегах, гарантируя, что наиболее прибыльное и передовое производство останется там», — приводит источник слова главы Intel.
Глава Intel недоволен тем, что США помогают TSMC
Поводом для недовольства Гелсингера стало решение Вашингтона о субсидировании завода по производству микросхем стоимостью 12 млрд долларов, который строит в Аризоне компания TSMC, являющаяся технологическим конкурентом Intel.
США соблазнили TSMC обещанием щедрой поддержки в рамках своих усилий по избавлению от зависимости от зарубежных поставок критически важной продукции. Но Intel — ведущая американская компания по производству микросхем, у которой есть собственные заводы в Аризоне и которая планирует построить новые — не могла оставить без внимания фактическое финансирование иностранных конкурентов за счет американских налогоплательщиков.
«Мы должны выйти за рамки краткосрочных проблем и серьезно подумать о том, как на самом деле выглядит лидерство США в области микросхем», — написал Гелсингер в статье, опубликованной Intel.
«Федеральное правительство должно инвестировать в американскую интеллектуальную собственность и возможности, — продолжил Гелсингер. — Ему следует инвестировать доллары налогоплательщиков США в компании, которые базируются здесь и хранят свои наиболее важные активы — включая патенты и людей — внутри страны».
Он отметил, что 5-нанометровая производственная технология, которая будет использоваться на предприятии TSMC в Аризоне, хоть и является сейчас наиболее передовой, не будет таковой в 2024 году, когда завод будет запущен в эксплуатацию.
Двумя неделями ранее сенат США принял законопроект, предусматривающий выделение предприятиям полупроводниковой промышленности 52 млрд долларов в форме субсидий.
MAXSIMUS
- Deputy Admin
- Сообщения: 13402
- Зарегистрирован: 20 фев 2015 19:31
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Близнецы
- Страна:: Россия
- Имя: Александр
- Поблагодарили: 9 раз
Re: Новости Intel
Intel свернула поддержку 10-нм процессоров Cannon Lake на уровне драйверов Linux
Первоначально Intel рассчитывала вывести 10-нм процессоры Cannon Lake на рынок ещё в 2016 году, но официально они были представлены лишь весной 2018 года. Мобильные процессоры с двумя вычислительными ядрами соседствовали с отключенной интегрированной графикой, ассортимент моделей ограничился парой наименований. Теперь Intel отказывается от поддержки семейства Cannon Lake на уровне драйверов Linux.
Поставки процессоров Cannon Lake должны были прекратиться ещё в конце февраля 2020 года. В условиях, когда Intel объявила о прекращении поставок более современных 10-нм процессоров, а именно — Ice Lake, Comet Lake и Lakefield, рассчитывать на рыночное долгожительство Cannon Lake было бы наивно. Важно помнить, что Intel даже не считала процессоры этого семейства первым поколением 10-нм продуктов, начав нумерацию с их последователей в лице Ice Lake.
Специалисты Intel, ответственные за разработку драйверов для Linux, недавно оставили в соответствующем репозитории отметку об исключении кода, отвечающего за поддержку Cannon Lake, из этих драйверов. Авторы этих манипуляций назвали соответствующий участок кода «мёртвым», что вполне закономерно с учётом непростого жизненного пути данного семейства процессоров.
Deputy Admin
- Aleksandr58
- Сообщения: 9341
- Зарегистрирован: 24 июл 2021 17:17
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Близнецы
- Страна:: Украина
- Имя: Александр
- Мой телевизор :: LG 32 Plazma
- Мой ресивер:: Sat-Integral S-1311 HD COMBO ,U2C B6 Full HD
- Мои спутники:: 4.0°,4.8°,13°(0.9d) 53°, 55° (0,9d), 75°,80°,90°(1.2d)
- Благодарил (а): 420 раз
- Поблагодарили: 2950 раз
Re: Новости Intel
Intel назвала первых заказчиков, для которых будет делать чипы, — это Qualcomm и Amazon
27.07.2021
Во время мероприятия Intel Accelerated, посвящённого производственным планам, компания Intel объявила о первом крупном заказчике своего нового бизнеса контрактного производства Intel Foundry Services (IFS). Им оказалась компания Qualcomm. Кроме того, пользоваться услугами Intel захотело также облачное подразделение Amazon, AWS.
Qualcomm, наиболее известная разработкой мобильных процессоров Snapdragon, на которых работает большинство смартфонов Android ведущих производителей, в ближайшие годы начнёт производить свои чипы на предприятиях Intel. Компания собирается заказать у Intel производство чипов по новому технологическому процессу Intel 20A, который был анонсирован сегодня.
Какие именно продукты Qualcomm будет изготавливать для неё компания Intel, и когда это произойдёт, на данный момент неизвестно. Техпроцесс Intel 20A, в котором найдут применение новые GAA-транзисторы RibbonFET, должен быть запущен в 2024 году. «Мы рады, что у нас появился ещё один передовой производственный партнёр, IFS, который может производить чипы американских бесфабричных разработчиков на местных фабриках», — заявил генеральный директор Qualcomm, Кристиано Амон (Cristiano Amon).
Кроме того, было объявлено, что у производственного подразделения IFS нашёлся и другой крупный клиент — Amazon Web Services. Облачный провайдер планирует разместить заказ на корпусирование чипов с использованием фирменных технологий компоновки Intel, хотя сами полупроводниковые кристаллы для Amazon будут изготавливаться сторонним производителем.
«Представленные сегодня инновации […] крайне важны для клиентов нашего бизнеса по контрактному производству полупроводников, — сказал руководитель Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger). — Заинтересованность в IFS высока, и я очень рад, что сегодня мы объявили о двух первых крупных заказчиках».
Развитие направления контрактного производства полупроводников для сторонних клиентов — часть большого плана нового генерального директора Intel Пэта Гелсингера по преобразованию компании и возвращению ей лидирующего положения в отрасли. И похоже, что этот план уже приносит свои плоды. Помимо Qualcomm и Amazon, о намерении которых обратиться к услугам Intel мы узнали сегодня, клиентами IFS выразило желание стать более 100 клиентов, с которыми ведутся переговоры.
27.07.2021
Во время мероприятия Intel Accelerated, посвящённого производственным планам, компания Intel объявила о первом крупном заказчике своего нового бизнеса контрактного производства Intel Foundry Services (IFS). Им оказалась компания Qualcomm. Кроме того, пользоваться услугами Intel захотело также облачное подразделение Amazon, AWS.
Qualcomm, наиболее известная разработкой мобильных процессоров Snapdragon, на которых работает большинство смартфонов Android ведущих производителей, в ближайшие годы начнёт производить свои чипы на предприятиях Intel. Компания собирается заказать у Intel производство чипов по новому технологическому процессу Intel 20A, который был анонсирован сегодня.
Какие именно продукты Qualcomm будет изготавливать для неё компания Intel, и когда это произойдёт, на данный момент неизвестно. Техпроцесс Intel 20A, в котором найдут применение новые GAA-транзисторы RibbonFET, должен быть запущен в 2024 году. «Мы рады, что у нас появился ещё один передовой производственный партнёр, IFS, который может производить чипы американских бесфабричных разработчиков на местных фабриках», — заявил генеральный директор Qualcomm, Кристиано Амон (Cristiano Amon).
Кроме того, было объявлено, что у производственного подразделения IFS нашёлся и другой крупный клиент — Amazon Web Services. Облачный провайдер планирует разместить заказ на корпусирование чипов с использованием фирменных технологий компоновки Intel, хотя сами полупроводниковые кристаллы для Amazon будут изготавливаться сторонним производителем.
«Представленные сегодня инновации […] крайне важны для клиентов нашего бизнеса по контрактному производству полупроводников, — сказал руководитель Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger). — Заинтересованность в IFS высока, и я очень рад, что сегодня мы объявили о двух первых крупных заказчиках».
Развитие направления контрактного производства полупроводников для сторонних клиентов — часть большого плана нового генерального директора Intel Пэта Гелсингера по преобразованию компании и возвращению ей лидирующего положения в отрасли. И похоже, что этот план уже приносит свои плоды. Помимо Qualcomm и Amazon, о намерении которых обратиться к услугам Intel мы узнали сегодня, клиентами IFS выразило желание стать более 100 клиентов, с которыми ведутся переговоры.
Aleksandr58
- Aleksandr58
- Сообщения: 9341
- Зарегистрирован: 24 июл 2021 17:17
- Пол: Мужской
- Зодиак:: Близнецы
- Страна:: Украина
- Имя: Александр
- Мой телевизор :: LG 32 Plazma
- Мой ресивер:: Sat-Integral S-1311 HD COMBO ,U2C B6 Full HD
- Мои спутники:: 4.0°,4.8°,13°(0.9d) 53°, 55° (0,9d), 75°,80°,90°(1.2d)
- Благодарил (а): 420 раз
- Поблагодарили: 2950 раз
Re: Новости Intel
Intel показала 7-нм кристаллы процессоров Meteor Lake
27.07.2021
В ходе мероприятия Intel Accelerated, посвящённого представлению ускоренного плана по внедрению новых техпроцессов, компания Intel обнародовала некоторые детали, касающиеся будущих процессоров Meteor Lake, а также показала тестовые полупроводниковые пластины с их составными частями.
Процессоры Meteor Lake, которые должны будут прийти на смену Raptor Lake, получат «плиточный многокристальный дизайн» и будут собираться из нескольких кремниевых кристаллов с использованием технологии 3D-упаковки Foveros. Таким образом, Meteor Lake станут вторым поколением клиентских продуктов после мобильных гибридных процессоров Lakefield, где найдёт применение Foveros. В новой версии этой технологии компоновки произойдут некоторые изменения, направленные на миниатюризацию: зазор между соседними контактами, соединяющими кристаллы, уменьшится вдвое — до 36 мкм.
Intel указывает, что Meteor Lake будут производиться по технологии Intel 4, которая до сегодняшнего дня считалась 7-нм техпроцессом с применением EUV-литографии. Однако нужно иметь в виду, что технология Foveros теоретически позволяет собирать в единый чип кристаллы, произведённые по различным производственным нормам, поэтому какие-то составные части Meteor Lake могут быть выпущены по другим техпроцессам и даже сторонними контрактными производителями.
На презентации был показан слайд со схематичной конструкцией Meteor Lake, из которого следует, что эти процессоры будут собираться на подложке из трёх кристаллов (или плиток в терминах производителя): вычислительного, графического и SOC-LP. В дополнение к этому Intel назвала тепловые характеристики процессоров: их расчётная тепловая мощность будет находиться в диапазоне от 5 до 125 Вт в зависимости от позиционирования и сферы применения.
Очевидно, что Meteor Lake предложит очень существенный прирост производительности интегрированной графики. Различные модификации процессора смогут получить от 96 до 192 исполнительных графических устройств, то есть их GPU окажется как минимум вдвое мощнее графики старших процессоров серии Tiger Lake.
Также во время трансляции были продемонстрированы тестовые полупроводниковые пластины с двумя типами кристаллов для процессоров Meteor Lake — пусконаладочные работы в рамках техпроцесса Intel 4 начались в прошлом квартале.
Пластина с полупроводниковыми подложками для 3D-монтажа кристаллов по технологии Foveros.
И пластина с производимыми по технологии Intel 4 вычислительными кристаллами Meteor Lake.
Выход процессоров Meteor Lake запланирован на первую половину 2023 года, и судя по демонстрируемому Intel прогрессу, их разработка вполне укладывается в установленные сроки.
27.07.2021
В ходе мероприятия Intel Accelerated, посвящённого представлению ускоренного плана по внедрению новых техпроцессов, компания Intel обнародовала некоторые детали, касающиеся будущих процессоров Meteor Lake, а также показала тестовые полупроводниковые пластины с их составными частями.
Процессоры Meteor Lake, которые должны будут прийти на смену Raptor Lake, получат «плиточный многокристальный дизайн» и будут собираться из нескольких кремниевых кристаллов с использованием технологии 3D-упаковки Foveros. Таким образом, Meteor Lake станут вторым поколением клиентских продуктов после мобильных гибридных процессоров Lakefield, где найдёт применение Foveros. В новой версии этой технологии компоновки произойдут некоторые изменения, направленные на миниатюризацию: зазор между соседними контактами, соединяющими кристаллы, уменьшится вдвое — до 36 мкм.
Intel указывает, что Meteor Lake будут производиться по технологии Intel 4, которая до сегодняшнего дня считалась 7-нм техпроцессом с применением EUV-литографии. Однако нужно иметь в виду, что технология Foveros теоретически позволяет собирать в единый чип кристаллы, произведённые по различным производственным нормам, поэтому какие-то составные части Meteor Lake могут быть выпущены по другим техпроцессам и даже сторонними контрактными производителями.
На презентации был показан слайд со схематичной конструкцией Meteor Lake, из которого следует, что эти процессоры будут собираться на подложке из трёх кристаллов (или плиток в терминах производителя): вычислительного, графического и SOC-LP. В дополнение к этому Intel назвала тепловые характеристики процессоров: их расчётная тепловая мощность будет находиться в диапазоне от 5 до 125 Вт в зависимости от позиционирования и сферы применения.
Очевидно, что Meteor Lake предложит очень существенный прирост производительности интегрированной графики. Различные модификации процессора смогут получить от 96 до 192 исполнительных графических устройств, то есть их GPU окажется как минимум вдвое мощнее графики старших процессоров серии Tiger Lake.
Также во время трансляции были продемонстрированы тестовые полупроводниковые пластины с двумя типами кристаллов для процессоров Meteor Lake — пусконаладочные работы в рамках техпроцесса Intel 4 начались в прошлом квартале.
Пластина с полупроводниковыми подложками для 3D-монтажа кристаллов по технологии Foveros.
И пластина с производимыми по технологии Intel 4 вычислительными кристаллами Meteor Lake.
Выход процессоров Meteor Lake запланирован на первую половину 2023 года, и судя по демонстрируемому Intel прогрессу, их разработка вполне укладывается в установленные сроки.
Aleksandr58
Вернуться в «Новости компьютерного железа»
Перейти
- 🤖IPTV провайдеры
- ↳ TVIZI - IP телевидение.
- ↳ IPTV.ONLINE
- ↳ CRDTV - iptv и кардшаринг
- ↳ Viplime.fun
- ↳ Edem TV (ILook.tv)
- ↳ Sat Biling
- Информация
- ↳ Информация для пользователей
- ↳ Вопросы и ответы
- Streaming / IPTV
- ↳ 📺Бесплатные IPTV плейлисты на 2024 год
- ↳ Ключи для IPTV плейлистов
- ↳ 🎞️Free IPTV playlists. IPTV playlist smart tv free download
- ↳ Обзоры, Smart TV приставок, новости и сравнения медиа устройств
- ↳ Новости Smart TV
- ↳ Новости IPTV
- ↳ Обзор оборудования, инструкции для просмотра IPTV
- ↳ AZAMERICA IPTV ПРИСТАВКА
- ↳ Приложения и Игры для Android TV
- ↳ IPTV Софт: Обсуждение и Отзывы о Программном Обеспечении для IPTV
- ↳ Прошивки Smart TV приставок на андроид
- Шара на шару. Кардшаринг.
- ↳ Шара на шару. Бесплатные тесты шаринга
- ↳ Настройка шаринга на HD/SD ресиверах
- Новости телевидения
- ↳ Новости Спутникового ТВ
- ↳ Эфирное и Кабельное ТВ
- ↳ Новости DVB-T2
- Транспондерные новости
- ↳ Транспондерные новости спутников 4.8°E - 183°E
- ↳ Транспондерные новости спутников 177°W - 1°W
- Новости телеканалов
- ↳ Международные телеканалы. Новости. Анонсы.
- ↳ Российские телеканалы. Новости. Анонсы.
- ↳ Украинские телеканалы. Новости. Анонсы.
- Download Center
- HD и SD тюнера, Т2 тюнера, DVB платы.
- ↳ Спутниковые ресиверы SD
- ↳ AMIКO SD
- ↳ CosmoSAT
- ↳ DreamBox
- ↳ Eurosat
- ↳ Eurosky
- ↳ EVOLUTION 700S
- ↳ Globo,Orton,Opticum
- ↳ Galaxy Innovations
- ↳ Golden InterStar
- ↳ Openbox
- ↳ Samsung
- ↳ StarTrack
- ↳ Strong
- ↳ Tiger
- ↳ JTAG - по нашему ДжеТаг
- ↳ Другие SD ресиверы
- ↳ Спутниковые ресиверы HD
- ↳ Amiko HD
- ↳ Dreambox HD
- ↳ DREAMSAT
- ↳ Eurosky HD
- ↳ FREESKY
- ↳ Ferguson HD
- ↳ GI HD
- ↳ Globo,Orton,Opticum HD
- ↳ GTMEDIA
- ↳ Golden Interstar,Golden Media HD
- ↳ GLOBALSAT
- ↳ HD BOX
- ↳ LORTON HD
- ↳ MediaStar
- ↳ Openbox
- ↳ Open HD
- ↳ ORTO HD
- ↳ PREMIUM-HD
- ↳ Q-SAT ST-HD
- ↳ REVOLUTION
- ↳ Sat-Integral
- ↳ StarTrack НD
- ↳ Starsat HD
- ↳ StarMax HD
- ↳ SuperMax
- ↳ Strong HD
- ↳ SATCOM
- ↳ SkyPrime HD
- ↳ SkySat
- ↳ SPIDER HD
- ↳ STARCOM
- ↳ Samsat
- ↳ Tiger
- ↳ TOCOMLINK
- ↳ U2C S+
- ↳ VU+
- ↳ 55x HD
- ↳ Другие HD ресиверы
- ↳ OpenViX, OpenPli, OpenVision
- ↳ Спутниковые ресиверы UHD 4K
- ↳ AMIKO 4K
- ↳ Edision +4K
- ↳ Dreambox UltraHD 4K
- ↳ Octagon 4K
- ↳ ПО для Enigma 2
- ↳ Эмуляторы для спутниковых ресиверов
- ↳ Оборудование для приёма Т2
- ↳ DVB-карты для компьютеров(типа skystar)
- ↳ Скины для HD ресиверов
- Провайдеры ТВ
- ↳ Провайдер спутникового телевидения Континент ТВ
- ↳ Провайдер спутникового телевидения НТВ Плюс
- ↳ Провайдер спутникового телевидения Триколор ТВ
- ↳ Провайдер спутникового телевидения Viasat
- ↳ Провайдер спутникового телевидения XTRA TV
- ↳ Провайдер спутникового телевидения Телекарта ТВ
- ↳ Новости остальных спутниковых и кабельных провайдеров.
- Ключи для спутникового ТВ
- ↳ SoftCam.Key
- ↳ Ключи BISS
- ↳ Ключи Viaccess
- ↳ Ключи Irdeto
- ↳ Constantcw key
- ↳ Кодировка Power vu
- ↳ Ключи Cryptoworks
- ↳ Ключи SECA
- ↳ Остальные ключи
- РадиоВолна: Свежие Новости и Тренды Радиоиндустрии
- КиноНовинки: Актуальные Обсуждения и Новости Кинематографа
- ↳ Актёры кино
- ↳ Новости кинофильмов
- ↳ Сериалы
- Статьи
- Оборудование для просмотра спутникового ТВ
- Статьи по ремонту оборудования для сат ТВ
- ↳ JTAG
- Спутниковый интернет
- TV news
- GPS навигация
- Видео о Сат ТВ
- Мобильная связь. Новости. Технологии. Операторы. Телефоны.
- ↳ Производители мобильных телефонов
- Спутниковое ТВ для чайников. Инструкции.
- Мир технологий.
- Новинки из мира компьютерной техники
- ↳ Android. Windows. Windows Phone софт. Статьи. Новости.
- ↳ Приложения для Windows Phone и Windows Mobile
- ↳ Приложения для Андроид
- ↳ Приложения для iOS
- ↳ Приложения для PSP
- ↳ Ремонт и модернизация компьютеров
- ↳ Схемы к ноутбукам, компьютерам
- ↳ Инструкции по разборке ноутбуков
- ↳ Новости компьютерного железа
- ↳ Новости Windows 7/8/10/11
- ↳ Интернет (роутеры,модемы и т.д.)
- ↳ Windows 10. Статьи. Советы.
- ↳ Интерфейсы для пк
- ↳ Бесплатные ключи для антивирусов
- Цифровая вселенная: интернет, чаты, блоги и соцсети
- Новости космоса. Космическая отрасль.
- Делаем своими руками
- Общество
- Новости спорта
- Автоновости: главные автомобильные новости
- Комната отдыха
- ↳ Юмор
- Для команды
- ↳ Корзина
Кто сейчас на конференции
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и 0 гостей