Компьютерные технологии

[boom]

Начато опытное производство компьютеров «Эльбрус 101-РС»
Госкорпорация Ростех сообщает о том, что объединённый холдинг «Росэлектроника» начал предсерийное производство компьютеров «Эльбрус 101-РС».

eb1.jpg

В основе системы лежит отечественный процессор «Эльбрус-1С+». Этот чип изготавливается по 40-нанометровой технологии. Он содержит одно вычислительное ядро с частотой 1 ГГц и интегрированный видеоконтроллер с частотой приблизительно 800 МГц. Поддерживается аппаратное ускорение 3D-графики.
Компьютер имеет выводы LVDS, два разъема HDMI и поддерживает разрешение до 4К. Платформа обладает собственной архитектурой, контроллером периферийных интерфейсов и операционной системой «Эльбрус» на базе ядра Linux.
Система «Эльбрус 101-РС» предназначена для организации рабочих мест в государственных ведомствах, частных компаниях и на промышленных предприятиях. Утверждается, что компьютер по своим техническим характеристикам не уступает зарубежным аналогам с начальным уровнем производительности и обладает высокой степенью защищённости. Устройство состоит из отечественных компонентов и собирается исключительно на российских предприятиях.

eb2.jpg

«Эльбрус 101-РС, разработанный нашим ИНЭУМ им. И.С.Брука, — это первая массовая модель отечественных компьютеров, способных стать полноценной заменой иностранным машинам, повсеместно используемым в государственных ведомствах и частных организациях», — заявляет руководство «Росэлектроники».
Планируется, что тестовая партия из 50 компьютеров будет готова в июле 2017 года. Массовое производство намечено на начало 2018 года. Цена серийной модели, как ожидается, будет сопоставима с иностранным оборудованием.
Источник:
Ростех

[KOSTEY]

[boom]

Процессору Snapdragon 845 приписывают наличие модема X20 LTE
Сетевые источники раскрыли новую информацию о процессоре Snapdragon 845, над которым, по слухам, работают компании Qualcomm и Samsung.

q2.jpg

Ранее сообщалось, что чип получит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Как отмечает ARM, ядро Cortex-A75 в среднем на 22 % мощнее A73, а пропускная способность памяти выше на 16 %.
Не так давно появились сведения, что в состав Snapdragon 845 войдёт модем X20 LTE. Теперь эти данные подтверждает новая утечка информации.
Модем X20 LTE впервые в индустрии обеспечивает коммерческую поддержку технологии LTE Category 18, благодаря чему максимальная скорость скачивания данных в сотовых сетях доходит до 1,2 Гбит/с. Изделие обеспечивает поддержку агрегации несущих частот 5 ? 20 МГц для нисходящих линий связи среди лицензированных и нелицензированных радиочастот FDD и TDD. Скорость передачи данных от абонента в строну базовой станции может достигать 150 Мбит/с.

q1.jpg

Qualcomm, по сообщениям сетевых источников, уже начала пробные поставки модема X20 LTE. Но устройства с таким чипом появятся на рынке не ранее следующего года.
Что касается собственно процессора Snapdragon 845, то он, вероятно, ляжет в основу одной из модификаций будущего флагманского смартфона Samsung Galaxy S9.

[Administrator]

Китай запускает компьютерную сеть, которую почти невозможно хакнуть

Communication-Network-1021x580.jpg

В Китае провели успешные испытания «Проекта Цзинань» (Jinan Project) – первой в мире компьютерной сети, которую будет невозможно «взломать». Сеть построена на квантовых принципах.

Проект, который будет официально введён в эксплуатацию в конце августа, станет глобальной вехой в развитии квантовых технологий и выведет Китай на ведущие позиции в этой сфере.

В рамках проекта в городе Цзинань был введён в эксплуатацию квантовый компьютерный узел, который и должен стать основой и движущим центром квантовой сети Пекин-Шанхай в силу своего географического расположения между двумя крупнейшими городами Китая, – пишет Futurism.

Сети с квантовым распределением ключей (QKD) являются более защищёнными, чем другие сети электронной связи, используемые гораздо чаще. В случае какого-либо вторжения в такую систему, сеть предупреждает обоих пользователей, поскольку вторжение вносит изменения в передаваемые данные. Подделка мгновенно распознаётся, и обе стороны могут тут же определить, что что-то не так.

Испытания включали в себя передачу максимально защищённой информации между 200 различными терминалами в Цзинане через сеть, охватывающую сотни квадратных километров.

Помощник директора Института квантовых технологий в Цзинане, Чжой Фэй, заявил в интервью изданию Financial Times: «Мы планируем использовать сеть для нужд обороны, для работы финансового сектора и надеемся, что в случае, если данный пилотный проект окажется успешным, его можно будет распространить на весь Китай и далее на весь мир».

Фэй рассматривает систему как такую, которая будет иметь универсальное значение.

После того, как сеть будет введена в эксплуатацию и настроена должным образом, она сможет значительно повысить безопасность платежей и других финансовых служб, а также сделает практически невозможным вторжение спецслужб других государств в китайские коммуникации.

Запуск данной квантовой сети будет означать, что Китай станет первой в мире страной, которая применила квантовые технологии на практике, в коммерческих целях. Более того, проект также будет символизировать статус Китая в качестве первопроходца квантовых технологий в глобальных масштабах.

[boom]

Western Digital инвестировала в разработчика «процессора в памяти»
Огромная инерция классических микропроцессорных архитектур не позволяет быстро вывести на рынок что-то по-настоящему новое, хотя это новое давно назрело. Объёмы обрабатываемых данных увеличились настолько, что раздельное расположение подсистем памяти превратилось в так называемую проблему «стены памяти». Пересылка данных из процессора в память и обратно стала съедать достаточно ресурсов, чтобы проектировщики начали задумываться о новых архитектурных решениях для микропроцессоров и памяти. Лидеры отрасли начали создавать собственные проекты: Micron предложила Automata Processor (процессор автоматов), HP работает над проектом Machine, Toshiba создаёт CPU с кеш-памятью STT MRAM, есть свои проекты у Intel и IBM. И, конечно же, свой путь ищут разнообразные стартапы. Некоторые оказываются небезнадёжными.

upmem.jpg

Так, созданная в 2015 году компания Upmem SAS (Гренобль, Франция) предложила собственную архитектуру процессора в памяти (processor-in-memory, PIM). Это RISC-процессор, получивший также название DPU (DRAM processing units). Конструктивно процессор DPU «размазан» по массиву памяти или, говоря иначе, он интегрирован в массив памяти. Это позволяет работать над данными не пересылая их через контроллер наружу. Данные обрабатываются в том же самом месте, где хранятся. Утверждается, что без увеличения потребления архитектура компании Upmem увеличит производительность вычислений от 10 до 25 раз.

sm.454545454.750.jpg

На днях компания Upmem SAS провела первый раунд размещения крупного пакета акций (серия A). В ходе раунда компания собрала 3 млн евро. Инвесторами выступили венчурные компании C4 Ventures, Partech Ventures, Supernova Invest и... финансовое подразделение Western Digital Capital. Других подробностей нет и пока они не нужны. Интерес Western Digital к разработке понятен без лишних размышлений. С покупкой SanDisk она стала производителем флеш-памяти, а энергонезависимая память как раз рассматривается в качестве предпочтительной для архитектур типа Upmem PIM. Актуальная флеш-память типа NAND не очень хорошо подходит для данных архитектур, но это тоже не проблема. В активе Western Digital имеются наработки и продолжается работа над памятью типа ReRAM и другими перспективными типами энергонезависимой памяти.

sm.20160809_Keynote4_WD_Sivaram - ReRAM_27.750.jpg

Слайд из презентации Western Digital на FMS

По признанию Upmem, один из партнёров компании крайне высоко оценил архитектуру processor-in-memory. К сожалению, в компании не уточнили, о чём идёт речь: об эмуляции или о FPGA. Собранные в серии A инвестиции помогут разработчикам воплотить архитектуру в настоящем кремнии и создать необходимые программные инструменты для продвижения решения в массы.

[Administrator]

Samsung проектирует специализированные AI-чипы
Компания Samsung занимается разработкой специализированных микрочипов для систем искусственного интеллекта (AI). По крайней мере, об этом сообщает ресурс The Korea Herlad, ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых источников.

ai1.jpg

Как отмечается, южнокорейский гигант проектирует AI-процессоры нескольких типов. Такие решения позволят выполнять операции, связанные с искусственным интеллектом, непосредственно на устройстве пользователя — без необходимости отправки данных в сетевое облако.
Новые чипы найдут применение, в частности, в смартфонах и фаблетах. Они позволят повысить эффективность выполнения AI-операций приблизительно на 50 % по сравнению с нынешними системами, которым требуется подключение к Интернету для пересылки данных на сервер и получения результата.

Представить процессоры нового типа на коммерческом рынке компания Samsung якобы планирует в течение нескольких ближайших лет. Такие решения в числе прочего позволят вывести на качественно новый уровень работу голосовых ассистентов.
Нужно отметить, что специализированные средства для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом, интегрированы в мобильный процессор Kirin 970, представленный компанией Huawei в ходе недавней выставки IFA 2017. Речь идёт об инновационной архитектуре HiAI. По всей видимости, Samsung также интегрирует AI-компоненты в собственные чипы серии Exynos для мобильных устройств.

[Administrator]

Стандарт USB 3.2 получил официальные спецификации

usb-681x383.jpg

Форум по внедрению USB (USB Implementers Forum) опубликовал окончательную версию спецификации стандарта USB 3.2.

Некоторое время назад в СМИ уже проходила информация о том, что Фокус-группа USB должна представить проект ожидаемого нового стандарта USB 3.2, который в настоящее время финализирован и опубликован. Для того чтобы внести в этот вопрос дополнительную ясность и облегчить пользователям переход к новому стандарту, мы решили повторить основные факты о нём.

В то время как в стандарте USB 3.0 или же 3.1 Gen1 была предусмотрена возможность подключения на скорости до 5 Гбит/сек, а стандарт USB 3.1 Gen2 позволял обеспечивать передачу данных на скорости в 10 Гбит/сек, новый стандарт даст возможность увеличить этот показатель ещё в два раза – до 20 Гбит/сек. Разделите это на 8 бит, и вы получите 2500 Мбит/сек, из которых необходимо вычесть кодировку и ошибки. Впрочем, есть различие, связанное с тем, что технология использует двухполосные операции, как сообщило издание tweakers.net.

Среди ключевых характеристик стандарта USB 3.2:

Двухполосные операции с использованием существующих USB-кабелей типа C.
Продолжение использования скоростей передачи данных и кодирования, принятых для существующего физического уровня SuperSpeed USB.
Незначительное обновление спецификации концентратора для улучшения производительности и гарантирования плавности переходов между одно- и двухполосными операциями.
Таким образом, если говорить простым языком, вы получаете пропускную способность в 20 Гбит/сек благодаря использованию двух полос по 10 Гбит/сек. Очевидно, вам понадобится техническая возможность для соединения хоста и клиента, совместимое с новым стандартом. Существующие USB-кабеля типа C будут совместимы с новым стандартом в случае, если они сертифицированы для поддержки SuperSpeed USB со скоростью 10 Гбит/сек. Если вы любите читать длинные тексты, к вашим услугам – полная спецификация нового стандарта 3.2 объёмом в 548 страниц, которую можно скачать по этой ссылке.

Появление на рынке первых устройств, совместимых с USB 3.2, ожидается в 2019 году.

usb-spec.jpg

[boom]

Western Digital объявила о прорыве в области микроволновой записи
Не столь давно мы опубликовали подробный отчёт HGST о состоянии индустрии механических жёстких дисков и в нём были упомянуты перспективные технологии, такие как термомагнитная (HAMR) и микроволновая (MAMR) запись. Суть у этих методов записи схожая и заключается она в предварительной обработке магнитной пластины перед записью, просто в первом случае предполагается использовать лазер для нагрева, а во втором — микроволновое излучение для изменения магнитных параметров. С HAMR в настоящее время имеется ряд проблем: сфокусировать луч в итоге удалось с помощью специальной плазмонной антенны, но срок службы такой «лазерной» головки пока на три?четыре порядка меньше, нежели необходимо для коммерческого применения. Но, похоже, Western Digital, владелец бренда HGST, достигла прорыва во второй технологии.

mamr2.jpg

Если верить опубликованному заявлению, разработчикам удалось решить ключевые проблемы микроволновой записи. Заявление звучит уверенно и в нём обещается создание жёстких дисков ёмкостью 40 Тбайт к 2025 году, а производство может быть налажено уже в 2019 году. Технологию MAMR Western Digital разрабатывает уже в течение восьми?девяти лет. Интересно, что в основе нового метода записи максимально используются уже имеющиеся в распоряжении WD технологии и техпроцессы, такие как технология головок Damascene. Именно это и позволяет говорить компании о столь раннем возможном начале производства дисков на основе MAMR. Казалось бы, микроволновое излучение ассоциируется исключительно с громоздкими и потребляющими много энергии магнетронами, однако в случае новой головки, разрабатываемой WD, это не так. Для генерации микроволнового пучка в MAMR будет применён спиновый нано-осциллятор (spin-torque oscillator, STO), многослойная полупроводниковая структура, использующая эффекты спиновой электроники.

wd3mamrvhamr.jpg

Похожие структуры используются в магниторезистивной памяти. Это устройство может быть совсем небольшим и, во всяком случае, более компактным, нежели сочетание лазера с плазмонной антенной в HAMR. Нагрева в случае использования микроволнового излучения нет, что исключает проблемы с термической деформацией и износом материалов головки и магнитных пластин. Плотность записи при этом может превышать 4 Тбит на квадратный дюйм — более чем в четыре раза больше классического предела плотности, составляющего 1 Тбит на квадратный дюйм. Благодаря широкому применению уже существующих технологий, диски на основе MAMR обеспечат низкую стоимость хранения данных. В сочетании с огромной ёмкостью это сделает их очень привлекательными для крупных центров хранения данных. В настоящее время в разработке данной технологии Western Digital опережает конкурентов на несколько лет, что позволит компании существенно укрепить свои позиции на рынке механических накопителей.

[Administrator]

На 55 % лошадь: программист продемонстрировал новую технологию распознавания людей и объектов

Программист и специалист по машинному обучению 22-летний Клейтон Блайт опубликовал видео, в котором показана система, с высокой точностью определяющая людей и объекты на улицах Нью-Йорка.



Технология основана на работе нейросетей архитектуры Faster R-CNN и позволяет с высокой степенью точности определить, где на изображении находится конкретный объект.
Несмотря на заявленную высокую точность определения система все же пока дает сбои. Например, на 16-й секунде видео программа принимает идущую женщину за лошадь.

2f854ba2a1543a031100e97bf52bdba4.jpg

Бутылку молока в руке прохожего система почему-то путает с тарелкой фрисби.

283ae6bbed5803fbec7b638e9034f9d7.jpg

А манекенам в витрине пока что с 60-70-процентной вероятностью присваивают статус людей.

cb0f142e90696447d7863f6d6f7f4e09.jpg

Пользователи по-разному отреагировали на видео: кто-то сразу захотел встроить технологию в глаза, другие выразили некоторые опасение, связанные с тотальной слежкой.
Один из юзеров заметил, что технология хорошо распознает женские сумочки, и сделал предположение, что это специальная система зрения для воришек.
Нашлись также и те, кто обвинил искусственный интеллект в дискриминации людей, в которых программа увидела лишь 97 % человечности, а не 99 %, как должно быть.

[boom]

Imec представил технологию, которая вдвое увеличит плотность размещения транзисторов
Imec продолжает радовать разработками, открывающими путь к производству полупроводников с нормами менее 5–3 нм. Среди прочих докладов на симпозиуме VLSI Technology 2018 разработчики центра рассказали о найденной серии технологических цепочек, которая позволит выпускать комплиментарные пары полевых транзисторов с использованием технологических норм менее 3 нм (complementary FET, CFET). Процесс производства CFET по энергоэффективности и производительности транзисторов может в итоге превзойти техпроцесс FinFET применительно к технологическим нормам 3 нм. Более того, техпроцесс CFET открывает возможность уменьшить на 50 % размеры как стандартных (цифровых) ячеек, так и ячеек памяти SRAM.

CFET_vol.jpg

Слева указаны варианты строения ячеек (стандартной и SRAM), а справа — предложенная Imec комплиментарная структура из двух транзисторов
Напомним, что на использовании комплиментарных пар транзисторов базируется классические КМОП (CMOS) техпроцессы производства микросхем. Это транзисторы с разным типом проводимости (n и p), но идентичные или почти идентичные по параметрам. Разработчики Imec внесли смелое предложение создавать на кристалле комплиментарные транзисторы не рядом, а друг над другом. В предложенной Imec цепочке операций по обработке кремниевой пластины полевой транзистор n-типа (nFET) располагается над полевым транзистором p-типа (pFET).

Транзистор pFET выполнен в виде вертикального ребра (фактически FinFET), а транзистор nFET в виде вынесенной над ним наностраницы (по сути такого же ребра FinFET). Особая прелесть данной конструкции в том, что она создаётся в обычном техпроцессе, как для выпуска транзисторов FinFET. Анализ конструкции с помощью TCAD-инструментов доказывает, что производительность и потребление CFET, выпущенных с использованием 3-нм техпроцесса, превзойдёт показатели транзисторов FinFET в лучшую сторону. Тем не менее, есть проблема, с которой ещё придётся разобраться — это высокое паразитное сопротивление участка подключения истока к верхнему nFET-транзистору (происходит значительное падение напряжения Vss). Данную проблему можно решить, например, за счёт использования рутения в качестве проводника.

Что касается размера ячеек, то «цифровую» или стандартную ячейку в случае CFET удаётся свести к схеме с тремя активными рёбрами FinFET (три контактных площадки в первом слое металлизации), а ячейку SRAM — к схеме с четырьмя активными рёбрами FinFET. Современные же техпроцессы дают возможность создавать ячейку с 6 активными рёбрами и не меньше (6T). На картинке выше, поясним, показаны только активные рёбра FinFET. Рёбра-пустышки, которые разделяют активные FinFET, но не задействованы в схеме ячейки, на картинке заменены пустыми местами, но на кристалле они физически присутствуют и занимают место. «Двухэтажные» комплиментарные транзисторы позволят с пользой использовать окружающую площадь. В этом с Imec согласны партнёры по программе разработки компании GlobalFoundries, Huawei, Intel, Micron, Qualcomm, Samsung, SK Hynix, Sony Semiconductor Solutions, TOSHIBA Memory, TSMC и Western Digital.